欢迎光临广州弘宽数码科技有限公司网站!

SoundStructure TEL1 音频电话卡模块
  • 产品详情

01.jpg

安装方法:

01.jpg

01.jpg

01.jpg

1.jpg

技术参数:

商品属性
[动态范围]>70dBFS, 250-3300Hz,”A”加权;
[输入增益]-100到20dBu,增量为1dB,可通过软件调整;
[标称发射电平]SoundStructure中为0dBu时,电话接收电平为-15到-17dBm(各国不同);
[标称接受电平]电话接收电平为-15到-17dBm时,输出电平为0dBm(各国不同);
[摘机回路电流]10mA—120mA;
[输出增益]-100-20点dBu,增量为1dB,可通过软件调整;
[频响范围]250-3300Hz;